特許

J-GLOBAL ID：200903074088518747

電子部品

発明者： 後藤 真史 ,  金沢 実雄 ,  本田 賢司 ,  山本 修一郎
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-009207
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209650
出願日： 1997年01月22日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】小型で容易に気密封止することが可能であって、気密封止に使用する接着剤が内部の素子に影響を与えることもなく簡単な工程で製造することが可能である信頼性の高い気密性電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】上面に開口部を開いた凹部を有する樹脂ケースの側端部における中腹部から下面にかけて窪みを設け、該窪みの内部を導電性の金属で覆い外部接続用の端子電極となる導電路を形成する。該端子電極は樹脂ケースに設けられたリード電極にて、樹脂ケース凹部に配置された素子の電極と樹脂ケース内部に設けられた貫通孔を介して接続される。また、凹部の開口部は接着シートで封止し、素子の気密性を確保する。

請求項（抜粋）：

樹脂ケースの凹部に素子を装着し、接着シートで前記凹部の開口を気密封止する構造を有する電子部品であって、前記樹脂ケース側端部の中腹部から下面にかけて窪みを設け、該窪みの内部を導電路としたことを特徴とする電子部品。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-196664
  
• 高周波モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-207830   出願人：株式会社日立製作所, 日立電子株式会社, 株式会社日立画像情報システム
• 特開平3-196664