特許
J-GLOBAL ID：200903074090844201

回路パラメータ抽出装置

発明者：
初田 次康

初田 次康 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (6件)： 前田 弘 ,  小山 廣毅 ,  竹内 宏 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  原田 智雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-277055
公開番号（公開出願番号）：特開2004-030683
出願日： 2003年07月18日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】 露光光の波長とパターン幅とが同等になり、露光光の反射及び干渉が生じる。このためパターンの仕上り値が設計値と異なって生じる回路定数の設計値と仕上り値との差の補正を目的として、回路パラメータを抽出し補正する。【解決手段】 回路パラメータ抽出装置であって、抽出されたゲート電極配線間距離の設計値DD3が規定値hより大きいか否かを判定するための手段であるステップ112Bと、DD3≦hであれば露光光の反射及び干渉の影響ありと判断し、予め定めた係数δ3 (0<δ3 <1)によりゲート電極配線幅の設計値LD3(=g)に対する仕上り値LP3を、LP3=g-δ3 gと計算するための手段であるステップ114Bと、DD3≦hであればゲート電極配線1の幅、すなわち回路パラメータであるゲート長の仕上り値L3 をL3 =LP3と決定し、DD3>hであればL3 =LD3と決定するための手段であるステップ113Bとを備える。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
集積回路におけるパターン位置、パターン幅及びパターン間距離を表わす回路パラメータよりなるレイアウトデータから、拡散層パラメータを抽出して補正するための第1の抽出手段を備えた回路パラメータ抽出装置であって、 前記第1の抽出手段は、拡散層幅及び拡散層間距離の設計値を抽出するための手段と、前記拡散層幅及び拡散層間距離の設計値が各々予め定めた規格を満たすか否かを判定するための第1の判定手段と、前記規格を満たさない設計値に対応する拡散層幅又は拡散層間距離を補正した値を前記拡散層パラメータとして決定するための第1の決定手段とを有し、 決定された拡散層パラメータを用いて前記集積回路を構成する素子及び配線の接続情報である回路接続情報を作成して出力するための手段を更に備えたことを特徴とする回路パラメータ抽出装置。
IPC (4件)：
G06F17/50 ,  H01L21/336 ,  H01L29/00 ,  H01L29/78
FI (3件)：
G06F17/50 666L ,  H01L29/00 ,  H01L29/78 301Z
Fターム (10件)：
5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046JA01 ,  5F140AA00 ,  5F140AA22 ,  5F140AB08 ,  5F140BA07 ,  5F140DB04 ,  5F140DB06 ,  5F140DB10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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