特許
J-GLOBAL ID：200903074112462480
研磨テープ、その製造方法および研磨テープ用塗工剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-005212
公開番号（公開出願番号）：特開平8-336758
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【課題】 光コネクタフェルールや半導体ウエハ等の精密部品表面等の最終仕上げを行うのに好適な研磨テープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 研磨テープ用基材11上に、必要ならばプライマ層12を介して、平均粒子径1〜200mμの研磨材粒子を結合剤用樹脂液中に分散させた塗工剤を塗布して研磨層13を形成し、このようにして研磨テープ10を得る。
請求項（抜粋）：
研磨テープ用基材に対して、平均粒子径10〜100mμの研磨材粒子を結合剤用樹脂液中に分散させた塗工剤により研磨層を形成したことを特徴とする研磨テープ。
IPC (5件)：
B24D 11/00
, B05D 5/00
, B05D 7/24 303
, C09D183/04 PMS
, C09D201/00 PDC
B24D 11/00 B
, B05D 5/00 Z
, B05D 7/24 303 B
, C09D183/04 PMS
, C09D201/00 PDC
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
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