特許

J-GLOBAL ID：200903074122880078

非接触型ICカードおよびその製造方法

発明者： 田村 博 ,  山口 博之
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-104876
公開番号（公開出願番号）：特開2002-304613
出願日： 2001年04月03日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】カードの表面を平滑にすることができる非接触型ICカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】ICカード用基板2と、ICカード用基板2の少なくとも一方の面上に搭載されたICチップ11を含むICカード用電子回路部品11,20と、ICカード用基板2の他方の面上に形成され、当該ICカード用基板2を挟んでICチップ11に対向する部分に開口を有する第1の段差緩和層4と、ICカード用基板2と第1の段差緩和層4の外側に位置する保護層5,6とが一体構成されている。

請求項（抜粋）：

ICカード用基板と、前記基板の少なくとも一方の面上に搭載されたICチップを含むICカード用電子回路部品と、前記基板の他方の面上に形成され、当該基板を挟んで前記ICチップに対向する部分に開口を有する第1の段差緩和層と、前記基板と前記第1の段差緩和層の外側に位置する保護層とが一体構成された非接触型ICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (25件)：

2C005MA13 ,  2C005MA14 ,  2C005MB01 ,  2C005MB02 ,  2C005MB07 ,  2C005MB08 ,  2C005MB10 ,  2C005NA09 ,  2C005NA31 ,  2C005PA03 ,  2C005PA04 ,  2C005PA14 ,  2C005PA17 ,  2C005PA19 ,  2C005PA21 ,  2C005PA29 ,  2C005PA40 ,  2C005RA04 ,  2C005RA15 ,  5B035AA08 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 非接触ICカードの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-226475   出願人：共同印刷株式会社
• データキャリヤ、半仕上げ製品、及びデータキャリヤ製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-337215   出願人：ギーゼッケウントデフリエントゲーエムベーハー