特許

J-GLOBAL ID：200903074154722962

インプリント方法およびインプリント装置

発明者： 有賀 剛 ,  萩原 順一
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-279950
公開番号（公開出願番号）：特開2005-045168
出願日： 2003年07月25日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：

【課題】 インプリント工程において、型体と被加工物との位置決め精度の向上と、スループットの向上を両立させる。【解決手段】 チャックステージ20の上に、複数のサブストレート50を真空吸着孔24により固定するとともに、ワークヒータ21および冷却ライン22にて個々のサブストレート50を選択的に順次加熱可能とする。インプリント用型40をヘッドプレート30に固定してサブストレート50に対向して配置し、型位置検出カメラ14及びワーク位置検出カメラ15にて、インプリント用型40およびサブストレート50の位置を検出し、インプリント用型40に対して、選択的に加熱された個々のサブストレート50を位置決め機構10により個別に位置決め/押圧するインプリント操作を逐次反復して全てのサブストレート50をインプリントする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

型部材に形成された鋳型パターンを、被加工物の主面に形成された被加工膜に押圧することで、前記鋳型パターンを前記被加工膜に転写するインプリント方法であって、 配列された複数の前記被加工物の各々を選択的に昇温し、昇温された前記被加工物に前記型部材を位置決めして前記鋳型パターンを前記被加工膜に押圧する操作を反復することで、複数の前記被加工物に対する前記鋳型パターンの転写を行うことを特徴とするインプリント方法。

IPC (2件)：

H01L23/32 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H01L23/32 D ,  H01L23/12 501Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-226502   出願人：株式会社東芝
• 米国特許第5772905号公報
  

審査官引用 (1件)

• 転写方法および圧着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-339141   出願人：大日本印刷株式会社