特許

J-GLOBAL ID：200903074190070521

接合体および接合体の剥離方法

発明者： 足助 慎太郎
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-095991
公開番号（公開出願番号）：特開2009-248368
出願日： 2008年04月02日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：

【課題】3つ以上の部材同士が接合膜を介して接合された接合体において、3つ以上の部材同士を容易な方法で、かつ効率よく剥離し得る接合体およびその接合体の剥離方法を提供すること。【解決手段】本発明の接合体は、第1の接合膜3が、第1のシリコーン材料を含有しており、第1の接合膜3に第1の剥離用エネルギーを付与して、第1のシリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断することにより、第1の接合膜3内に第1のへき開を生じさせて、第1の基材21から第2の基材22を剥離し得るように構成され、第2の接合膜4が、第1のシリコーン材料とは異なる第2のシリコーン材料を含有しており、第2の接合膜4に第1の剥離用エネルギーとは異なる第2の剥離用エネルギーを付与して、第2のシリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断することにより、第2の接合膜4内に第2のへき開を生じさせて、第1の基材21から第3の基材25を剥離し得るように構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1の基材と、 第2の基材と、 第3の基材と、 前記第1の基材の接合面と前記第2の基材の接合面とを接合する第1の接合膜と、 前記第1の基材の接合面と前記第3の基材の接合面とを接合する第2の接合膜とを有する接合体であって、 前記第1の接合膜は、第1のシリコーン材料を含有しており、前記第1の接合膜に第1の剥離用エネルギーを付与して、前記第1のシリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断することにより、前記第1の接合膜内に第1のへき開を生じさせて、前記第1の基材から前記第2の基材を剥離し得るように構成され、 前記第2の接合膜は、前記第1のシリコーン材料とは異なる第2のシリコーン材料を含有しており、前記第2の接合膜に前記第1の剥離用エネルギーとは異なる第2の剥離用エネルギーを付与して、前記第2のシリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断することにより、前記第2の接合膜内に第2のへき開を生じさせて、前記第1の基材から前記第3の基材を剥離し得るように構成されることを特徴とする接合体。

IPC (6件)：

B32B 27/00 ,  C09J 183/04 ,  C09J 5/00 ,  C09J 183/06 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055

FI (6件)：

B32B27/00 101 ,  C09J183/04 ,  C09J5/00 ,  C09J183/06 ,  B41J3/04 103A ,  B32B27/00 C

Fターム (24件)：

2C057AF93 ,  2C057AF99 ,  2C057AP24 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14 ,  4F100AB04 ,  4F100AD09 ,  4F100AG00 ,  4F100AK52D ,  4F100AK52E ,  4F100AT00A ,  4F100AT00B ,  4F100AT00C ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100EJ423 ,  4F100EJ543 ,  4F100JL14D ,  4F100JL14E ,  4J040EK031 ,  4J040EK061 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32 ,  4J040PA42

引用特許：

出願人引用 (1件)

• シリコン基板の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-239999   出願人：日本電装株式会社