特許
J-GLOBAL ID：200903074211184409

チップ充填用樹脂成型シート、ICチップ充填樹脂シート、チップ充填用樹脂成型シートの製造法およびICチップ充填樹脂シートの製造法

発明者：
綱島 研二

綱島 研二 について

, 
小林 正治

小林 正治 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について

, 
東レインターナショナル株式会社

東レインターナショナル株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 謙二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-142826
公開番号（公開出願番号）：特開2003-326590
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：
【要約】【課題】原料シートが成型シートに成型されるに際して過酷な成型加工温度下にさらされたとしても、寸法精度の非常に高い達成度で所望の成型シートを製造することができて、ICチップを効率的に該成型シートに充填するのに好適に用いられる樹脂成型シートを用いたチップ充填用樹脂シート、ICチップ充填樹脂シート、チップ充填用樹脂成型シートあるいはICチップ充填樹脂シートの製造法を提供する。【解決手段】延伸張力の温度変化に対応する延伸張力の変化値が2.0(kg/mm2 /50°C)以下である樹脂シートが用いられて成型されてなるチップ充填用樹脂成型シートであり、あるいはポリブチレンテレフタレートまたはその変性体からなる樹脂シート面上に凹部を有するように成型されてなることを特徴とするチップ充填用樹脂成型シートであり、更に、該シートにICチップが充填されてなる樹脂シートICチップ充填樹脂シートと、該チップ充填用樹脂成型シートを用いることを特徴とするチップ充填用樹脂成型シートの製造法あるいはICチップ充填樹脂シートの製造法。
請求項（抜粋）：
延伸張力の温度変化に対応する延伸張力の変化値が2.0(kg/mm2 /50°C)以下である樹脂シートが用いられて成型されてなることを特徴とするチップ充填用樹脂成型シート。
IPC (9件)：
B29C 51/00 ,  B29C 55/02 ,  B65B 15/04 ,  B65D 85/86 ,  C08J 5/18 CFD ,  B29K 67:00 ,  B29K 69:00 ,  B29L 7:00 ,  C08L101:00
FI (9件)：
B29C 51/00 ,  B29C 55/02 ,  B65B 15/04 P ,  C08J 5/18 CFD ,  B29K 67:00 ,  B29K 69:00 ,  B29L 7:00 ,  C08L101:00 ,  B65D 85/38 N
Fターム (45件)：
3E096AA03 ,  3E096BA09 ,  3E096BB05 ,  3E096CA13 ,  3E096DA04 ,  3E096DB07 ,  3E096EA02X ,  3E096FA40 ,  3E096GA01 ,  4F071AA45 ,  4F071AA50 ,  4F071AA54 ,  4F071AA84 ,  4F071AA86 ,  4F071AA89 ,  4F071AF10 ,  4F071AF13Y ,  4F071AF53 ,  4F071BB03 ,  4F071BB07 ,  4F071BB08 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4F071BC16 ,  4F208AA25 ,  4F208AA28 ,  4F208AC03 ,  4F208AG01 ,  4F208AG05 ,  4F208AH81 ,  4F208MA05 ,  4F208MB01 ,  4F208MB02 ,  4F208MC01 ,  4F208MC03 ,  4F208MH06 ,  4F208MW02 ,  4F210AA25 ,  4F210AA28 ,  4F210AG01 ,  4F210AG05 ,  4F210AG07 ,  4F210QC07 ,  4F210QG01 ,  4F210QG18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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