特許
J-GLOBAL ID：200903074223264777

半導体装置

発明者：
小池 英敏

小池 英敏 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181878
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015403
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】パッド開口工程に際してアライメントマークが側面までオーバーエッチングされて露出しても、その後の工程でアライメントマークが剥がれてしまうことを防止し、ヒューズブロー時にヒューズブロー用のアライメントマークの検出を可能とする。【解決手段】半導体基板11と、半導体基板上に形成された多層配線の最上層に形成されたアライメントマーク27a と、アライメントマークの下層の絶縁層に形成されたコンタクトホールに埋め込み形成され、アライメントマークがコンタクトしたプラグ26とを具備する。
請求項（抜粋）：
半導体基板と、前記半導体基板上に形成された多層配線の最上層に形成されたアライメントマークと、前記アライメントマークの下層の絶縁層に形成されたコンタクトホールに埋め込み形成され、前記アライメントマークがコンタクトしたプラグとを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/768
FI (3件)：
H01L 21/30 502 M ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/90 B
Fターム (29件)：
5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH13 ,  5F033HH18 ,  5F033JJ19 ,  5F033KK01 ,  5F033KK08 ,  5F033MM08 ,  5F033MM13 ,  5F033NN01 ,  5F033PP06 ,  5F033PP27 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ27 ,  5F033QQ30 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR15 ,  5F033VV00 ,  5F033VV07 ,  5F033XX00 ,  5F033XX01 ,  5F033XX36 ,  5F046EA13 ,  5F046EA18 ,  5F046EA19 ,  5F046EB07
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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