多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128202
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312480
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】配線導体を伝播する電気信号の伝播速度が遅く、高価である。【解決手段】配線導体2aを有する絶縁基板1の少なくとも一主面に有機樹脂絶縁層2と薄膜配線導体3とを交互に積層した多層配線4を被着させるとともに前記薄膜配線導体3の一部を配線導体2aに電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記絶縁基板1をガラス繊維強化型ポリフェニレンエーテル樹脂板で形成した。

請求項（抜粋）：

配線導体を有する絶縁基板の少なくとも一主面に有機樹脂絶縁層と薄膜配線導体とを交互に積層した多層配線を被着させるとともに前記薄膜配線導体の一部を配線導体に電気的に接続して成る多層配線基板であって、前記絶縁基板をガラス繊維強化型ポリフェニレンエーテル樹脂板で形成したことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/03 610

FI (4件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H05K 1/03 610 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-162857 出願人：ソニー株式会社
特開昭60-025296
特開平4-099089

前のページに戻る