特許

J-GLOBAL ID：200903074253693788

金属ボール移載装置

発明者： 友景 肇 ,  茂岡 史明
出願人/特許権者： 上野精機株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-033436
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223236
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】 BGA(ボール・グリッド・アレイ)などの半導体集積回路や電子部品において、ボール電極を形成する際、金属ボールを吸着治具に確実に吸着し、かつ半導体集積回路上に確実に移載する技術を提供する。また、所定のボール電極のみを選択的に移載可能にすることで、1個の吸着治具を複数品種に対し使用可能にする。さらに複数の半導体集積回路のボール形成を一括して行う場合、不良品を避け、良品にのみボール電極移載を行う手段を提供する。【解決手段】 半導体集積回路43上に設置された吸着治具42に、表面を誘電体で被われた一対の電極を有する吸着穴41を複数備え、これらの電極に接続されたスイッチアレイ27と正負の電圧源28,29を備える。電極配置情報31を与えられたマイクロコンピューター30により、スイッチアレイ27の接続を切り替え、ボール電極44を移載したい場所の吸着穴に静電気力の斥力が、移載したくない吸着穴には引力が働くようにする。

請求項（抜粋）：

吸着した金属ボールを保持するための吸着穴を有し、該吸着穴の内側には表面を誘電体で被われた一対の電極が設けられている吸着治具と、前記各電極にそれぞれ接続されたスイッチと、前記各スイッチにそれぞれ接続された正及び負の電圧源を有することを特徴とする金属ボール移載装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 ,  B23K 3/06 ,  B25J 15/06 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/34 505

FI (6件)：

B23K 3/06 H ,  B25J 15/06 K ,  B25J 15/06 N ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 23/12 L

Fターム (18件)：

3C007DS07 ,  3C007EW03 ,  3C007FS01 ,  3C007FS06 ,  3C007FU00 ,  3C007LV10 ,  3C007NS08 ,  3F061AA06 ,  3F061BF04 ,  3F061CA01 ,  3F061CA06 ,  3F061CC00 ,  3F061DB03 ,  3F061DD02 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15