多孔質シリカフィルム形成用塗布液、多孔質シリカフィルムおよびそれらの製造方法ならびに半導体材料および半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西教圭一郎 , 廣瀬峰太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-034196
公開番号（公開出願番号）：特開2005-225689
出願日： 2004年02月10日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】均一な細孔を有しかつ表面平滑性に優れ、光機能材料、電子機能材料、半導体材料などに好適に使用できる多孔質シリカフィルムを提供する。【解決手段】少なくともSi-O-Si結合を有するアルコキシシランを含むシラン化合物(A)と、界面活性剤(B)と、沸点が150〜300°C、20°Cにおける誘電率が25以上かつ粘性率が2.0〜1000cPである有機化合物(C)と、溶媒(D)とを含む多孔質シリカフィルム形成用塗布液を用い、これを基材に塗布し、溶媒(D)を蒸発させ、および界面活性剤を除去することにより、表面に放射状のスジ、縞模様などのない、表面平滑性に優れた多孔質シリカフィルムを得ることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)少なくともSi-O-Si結合を有するアルコキシシランを含むシラン化合物、(B)界面活性剤、(C)沸点が150°C〜300°C、20°Cにおける誘電率が25以上かつ粘性率が2.0〜1000cPである有機化合物および(D)溶媒を含むことを特徴とする多孔質シリカフィルム形成用塗布液。

IPC (5件)：

C01B33/12 , C08K5/05 , C08L71/02 , C08L83/02 , H01L21/316

FI (5件)：

C01B33/12 C , C08K5/05 , C08L71/02 , C08L83/02 , H01L21/316 H

Fターム (40件)：

4G072AA25 , 4G072AA28 , 4G072BB09 , 4G072CC10 , 4G072EE07 , 4G072EE10 , 4G072GG02 , 4G072HH30 , 4G072JJ42 , 4G072JJ47 , 4G072KK17 , 4G072MM02 , 4G072MM31 , 4G072NN21 , 4G072UU01 , 4J002CH052 , 4J002CP021 , 4J002EC016 , 4J002GQ05 , 4J246AA02 , 4J246BA21X , 4J246BA210 , 4J246FD06 , 4J246GB18 , 4J246GC23 , 4J246GD08 , 4J246HA23 , 5F058AA10 , 5F058AC03 , 5F058AD05 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AH02 , 5F058BA20 , 5F058BC05 , 5F058BD07 , 5F058BF46 , 5F058BH03 , 5F058BH04 , 5F058BJ02

引用特許：

出願人引用 (4件)

国際公開第91/11390号パンフレット
多孔質膜形成用組成物、該組成物の製造方法、膜の形成方法および多孔質膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-000748 出願人：ジェイエスアール株式会社
国際公開第99/03926号パンフレット

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