特許
J-GLOBAL ID：200903074287943686
樹脂封止型半導体装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柿本 恭成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294484
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135682
出願日： 1997年10月27日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】 小形で、かつプリント基板等へ確実に接続可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体素子11の裏面11dとリード13の長方形の露出部13aとを残し、エポキシ樹脂等の封止部15で半導体装置全体をモールドする。露出部13aの上に、隣同士が離れるように球形の半田を1個ずつジグザグに搭載し、加熱炉に入れてこの半田を溶解する。溶解した半田は露出部13aの表面全体に広がり、表面張力によって楕円形状の半田バンプ16が形成される。半田をジグザグに搭載するので、比較的大きな半田を用いることができ、リード13のピッチを狭くしても半田量の多い半田バンプ16を形成することができる。これにより、小形化とプリント基板等への確実な接続が可能になる。
請求項（抜粋）：
半導体基板の回路形成面に回路のパターン及び該回路を電気的に外部に接続するための複数の電極が形成された半導体素子と、外部に電気的かつ機械的に接続するための露出部を有する帯状の金属片で形成され、平面上に一定の間隔で平行に配置されて前記半導体素子の各電極にそれぞれ電気的に接続された複数のリードと、前記複数のリードの露出部を残し、該複数のリードの露出部以外の表面、並びに前記半導体素子の全体または回路形成面を覆うように樹脂でモールド形成された封止部とを備えた樹脂封止型半導体装置において、前記複数のリードの露出部は、長辺が平行に配置される長方形を有し、前記複数のリードの露出部の全面に、所定の高さを有する半田バンプを設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 A
, H01L 21/56 T
