特許
J-GLOBAL ID：200903074295437102
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-355652
公開番号（公開出願番号）：特開2000-182883
出願日： 1998年12月15日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 内部電極と電気的に接続する信頼性の高い外部電極の形成方法を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミック層1と内部電極2を交互に複数層積層した焼結体と、その焼結体の端部に内部電極2と電気的に接続するように形成した外部電極6を有する積層セラミックコンデンサ7において、焼結体の端面に露出させた内部電極2端部と電気的に接続する電極3に熱分解性有機金属体、例えば酢酸銀と、銀粉末9、エポキシ樹脂10からなる電極3ペーストを用い、焼結体端部に塗布後、加熱し酢酸銀を熱分解とエポキシ樹脂10の硬化を行い、酢酸銀の熱分解により微細な銀粒子8を内部電極2端部表面と、銀粉末9表面、及び硬化した樹脂10内部に広く析出させる。
請求項（抜粋）：
セラミック層と内部電極を交互に複数層積層した積層体と、前記積層体の端部に前記内部電極と電気的に接続するように形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品において、前記積層体の端面の外部電極は、熱分解性有機金属体を含む導電性外部電極ペーストを積層体端部に塗布後、加熱硬化時の温度で熱分解性有機金属体を熱分解させ、その金属成分を内部電極端部表面と外部電極内に析出させた状態で形成する積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 D
5E001AB03
, 5E001AC09
, 5E001AF00
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH07
, 5E001AH08
, 5E001AJ03
, 5E082AB03
, 5E082BC32
, 5E082BC33
, 5E082EE23
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082JJ03
, 5E082JJ05
, 5E082JJ12
, 5E082JJ21
, 5E082JJ23
, 5E082LL01
, 5E082LL03
, 5E082MM24
, 5E082PP06
