特許

J-GLOBAL ID：200903074311799095

多層配線基板

発明者： 川津 秀夫
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-214913
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033582
出願日： 2000年07月14日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 多層配線基板において、各信号配線の伝搬遅延時間が揃わず、また信号配線に発生するリンギングノイズが増大する。【解決手段】 複数の絶縁層4・5・6・7が積層され、この絶縁層の異なる層間に、第一の配線長を有する第一の信号配線群2と、第二の配線長を有する第二の信号配線群3と、これらの信号配線群間に位置する電源層もしくは接地層8とが形成されるとともに、第一の配線長をL1、第二の配線長をL2、信号配線群2を挟持する絶縁層4・5の比誘電率をεr1、信号配線群3を挟持する絶縁層6・7の比誘電率をεr2としたときに、式0.8×(εr2/εr1)1/2≦L1/L2≦1.2×(εr2/εr1)1/2(ただし、L1≠L2かつεr1≠εr2)を満たす多層配線基板1である。信号配線群の伝搬遅延時間を同一とし、かつリンギングノイズを低減できる。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層が積層され、該絶縁層の異なる層間に、第一の配線長を有する複数の信号配線から成る第一の信号配線群と、第二の配線長を有する複数の信号配線から成る第二の信号配線群と、これら第一および第二の信号配線群間に位置する電源層もしくは接地層とが形成されるとともに、前記第一の配線長をL1、前記第二の配線長をL2、前記第一の信号配線群を挟持する前記絶縁層の比誘電率をεr1、前記第二の信号配線群を挟持する前記絶縁層の比誘電率をεr2としたときに、以下の式を満たすことを特徴とする多層配線基板。0.8×(εr2/εr1)1/2≦L1/L2≦1.2×(εr2/εr1)1/2(ただし、L1≠L2かつεr1≠εr2)

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Z ,  H01L 23/12 N

Fターム (35件)：

5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA32 ,  5E346AA33 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB15 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD16 ,  5E346DD17 ,  5E346EE24 ,  5E346EE25 ,  5E346EE29 ,  5E346GG04 ,  5E346GG28 ,  5E346HH03 ,  5E346HH05 ,  5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (1件)

• マイクロストリップ伝送線路基板およびその製造方法とそれを用いた回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-208874   出願人：株式会社日立製作所