特許
J-GLOBAL ID：200903074337049485

電子部品の実装装置

発明者：
伊藤 健一

伊藤 健一 について

, 
橋本 正規

橋本 正規 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-339070
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149770
出願日： 2005年11月24日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】この発明は複数のトレイに収容された半導体チップを基板に実装する際、半導体チップがなくなったトレイの交換を容易に行なえる実装装置を提供することにある。【解決手段】基板を搬送位置決めする基板搬送手段と、半導体チップを収納したトレイ106を供給ステージ2に供給する部品供給手段1と、部品供給手段によって供給ステージに供給されたトレイから半導体チップを取り出して基板に実装する実装ツールを具備し、部品供給手段は、それぞれ異なる種類の半導体チップが収納載置されたトレイが出し入れ可能に設けられた複数のトレイスタッカ105と、供給ステージと一体的に設けられ異なる半導体チップが収納載置された各トレイスタッカのトレイを供給ステージに選択的に供給搬送するとともに、空になった上記トレイをそれぞれの上記トレイスタッカに回収搬送する複数のトレイ搬送用のコンベアユニット101を有する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板に電子部品を実装する実装装置であって、 上記基板を搬送位置決めする基板搬送手段と、 上記電子部品を収納したトレイを供給ステージに供給する部品供給手段と、 この部品供給手段によって上記供給ステージに供給されたトレイから上記電子部品を取り出して上記基板に実装する実装手段を具備し、 上記部品供給手段は、 それぞれ異なる種類の電子部品が収納載置された上記トレイが出し入れ可能に設けられた複数のトレイスタッカと、 上記供給ステージと一体的に設けられ異なる電子部品が収納載置された各トレイスタッカのトレイを上記供給ステージに選択的に供給搬送するとともに、空になった上記トレイをそれぞれの上記トレイスタッカに回収搬送する複数のトレイ搬送手段と を有することを特徴とする電子部品の実装装置。
IPC (2件)：
H01L 21/677 ,  H01L 21/50
FI (2件)：
H01L21/68 A ,  H01L21/50 C
Fターム (15件)：
5F031CA13 ,  5F031DA12 ,  5F031DA17 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA23 ,  5F031JA04 ,  5F031JA22 ,  5F031JA23 ,  5F031MA35 ,  5F031PA02 ,  5F031PA30
引用特許：
審査官引用 (4件)
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