特許

J-GLOBAL ID：200903074351562004

非接触IC媒体用モジュール及び非接触IC媒体

発明者： 小林 一雄 ,  坂田 直幸
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-138194
公開番号（公開出願番号）：特開2003-331246
出願日： 2002年05月14日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】【課題】安価で搬送しやすく、カード化やタグ化に適した非接触IC媒体用モジュールとそれを用いた非接触IC媒体を提供すること。【解決手段】絶縁基板(6)の面上に、パターンニングされた導体層で形成されているループアンテナ(2)と、絶縁基板(6)のループアンテナ(2)が形成されている面と同じ側の面上に一方の電極(1)が形成してあり、もう一方の電極(3)が絶縁皮膜を有する導電性ワイヤ(15)により形成されたキャパシタとを備え、ループアンテナ(2)と前記キャパシタとを用いた共振回路に接続されたLSI(4)を少なくとも一つ備えており、LSI(4)は、該外部通信装置からのデータを記憶するデータ記憶手段と、外部通信装置との間でデータの通信を行うデータ通信手段と、前記共振回路から電力を得る電力受給手段とを備えたことを特徴とする非接触IC媒体用モジュール及び前記モジュール用いた非接触IC媒体。

請求項（抜粋）：

外部の通信装置からの電磁波を利用して、データの通信か又は電力を受給するか、少なくともいずれかを非接触で行う半導体チップを備えた非接触IC媒体用のモジュールであって、絶縁基板の面上に、パターンニングされた導体層で形成されているループアンテナと、該絶縁基板の該ループアンテナが形成されている面と同じ側の面上に一方の電極が形成してあり、もう一方の電極が絶縁皮膜を有する導電性ワイヤにより形成されたキャパシタとを備え、該ループアンテナと該キャパシタとを用いた共振回路が形成されてあり、前記外部の通信装置からの電磁波に対して共振するよう、該ループアンテナのインダクタンスと該キャパシタのキャパシタンスとが任意の値に設定されてあって、該共振回路に接続されたLSIを少なくとも一つ備えており、該LSIには該外部通信装置からのデータを記憶するデータ記憶手段、該外部通信装置との間でデータの通信を行うデータ通信手段、該LSIに接続された共振回路から電力を得る電力受給手段、以上を備えたことを特徴とする非接触IC媒体用モジュール。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (17件)：

2C005MA33 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NB15 ,  2C005NB22 ,  2C005PA02 ,  2C005TA22 ,  5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA06 ,  5B035CA08 ,  5B035CA11 ,  5B035CA12 ,  5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 非接触ICカード基材、非接触ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-185141   出願人：大日本印刷株式会社
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  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-244491   出願人：リンテック株式会社