特許

J-GLOBAL ID：200903074377807609

セラミックス回路基板

発明者： 小森田 裕 ,  佐藤 孔俊 ,  日野 高志 ,  水野谷 信幸
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072492
公開番号（公開出願番号）：特開平11-268968
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月05日
要約：

【要約】【課題】金属回路板とセラミックス基板との接合強度を高めセラミックス回路基板全体としての機械的強度を改善し、金属回路板の剥離や膨れなどの欠陥の発生が少なく品質の安定したセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】焼結助剤が含有されたセラミックス基板に金属回路板を直接接合してなるセラミックス回路基板において、上記セラミックス基板と上記金属回路板との接合界面の未接合部面積が接合界面面積の7.0%以下であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

焼結助剤が含有されたセラミックス基板に金属回路板を直接接合してなるセラミックス回路基板において、上記セラミックス基板と上記金属回路板との接合界面の未接合部面積が接合界面面積の7.0%以下であることを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (3件)：

C04B 37/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (3件)：

C04B 37/02 B ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 1/03 610 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミックス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-143918   出願人：株式会社東芝