特許

J-GLOBAL ID：200903074379544095

半導体製造装置および半導体装置の仕分け方法

発明者： 西原 淳 ,  久保 智弘
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-341775
公開番号（公開出願番号）：特開平7-159488
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 種々の収納形態に対して容易な収納を行うことができる半導体製造装置および半導体装置の仕分け方法を提供すること。【構成】 検査対象となる半導体装置10を供給する供給部2と、供給部2から供給された半導体装置10の映像を取り込んで所定の検査を行うための検査部3と、検査部3を通過した半導体装置10を収納する異なる種類の複数の収納部とから構成する半導体製造装置1であり、先ず、検査対象となる半導体装置10の映像を取り込み、その取り込み画像に基づいて半導体装置10の検査と、その半導体装置10を複数の収納部のいずれに仕分けるかを判断して所定位置に収納するようにした仕分け方法である。

請求項（抜粋）：

半導体装置の検査を行い、その結果に基づいて該半導体装置を所定位置に収納する半導体製造装置であって、検査対象となる半導体装置を供給するための供給部と、前記供給部から供給された半導体装置の映像を取り込んで所定の検査を行うための検査部と、前記検査部を通過した半導体装置を収納する異なる種類の複数の収納部とから成ることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICハンドラ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-121710   出願人：株式会社日立製作所, 日立清水エンジニアリング株式会社
• ICオートハンドラー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-238119   出願人：セイコーエプソン株式会社