特許
J-GLOBAL ID：200903074380361522
液処理方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-287905
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172951
出願日： 1997年10月03日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 洗浄処理された後の被処理体の表面に残存するウォータマークを除去し、パーティクルの発生を低減すること。【解決手段】 スピンチャック10にて保持される半導体ウエハWを回転させながら半導体ウエハWの表面に純水を供給して洗浄した後、半導体ウエハWを回転させながら半導体ウエハWの中心から外周に向かってN2ガスを供給して乾燥することにより、半導体ウエハW表面に残存するウォータマークを除去する。
請求項（抜粋）：
回転保持手段にて保持される被処理体を回転させながら被処理体の表面に洗浄液を供給して洗浄する工程と、上記被処理体を回転させながら被処理体の表面の中心から外周に向かって不活性ガスを供給して乾燥する工程と、を具備することを特徴とする液処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 351
, H01L 21/304 361
H01L 21/304 351 S
, H01L 21/304 361 H
