特許

J-GLOBAL ID：200903074446925333

積層体の製造方法およびその積層体

発明者： 本郷 忠志 ,  古沢 伸夫 ,  梅山 浩
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245623
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062892
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】ポリエステルまたはポリプロピレンフィルムの基材に、ポリエチレン系樹脂を積層するにあたり、アンカーコート剤を用いない、積層体の製造方法およびその積層体。【解決手段】少なくとも接合面がポリエステルまたはポリプロピレンフィルムである基材であり、この基材の接合面にポリエチレン系樹脂を溶融押出してポリエチレン系樹脂を積層する積層体の製造方法において、前記基材の接合面にフレーム処理を行い、ポリエチレン系樹脂を300°C前後の温度で押出して溶融押出フィルムとし、フレーム処理した前記基材上に前記溶融押出フィルムを圧着して積層する積層体の製造方法であって、前記接合面には少なくともコロナ放電処理、プラズマ処理、アンカーコート処理、オゾン処理などの表面酸化処理などの処理は施されないことを特徴とする積層体の製造方法。

請求項（抜粋）：

単層のポリエステルフィルムまたはポリプロピレンフィルムよりなる基材、接合面がポリエステルまたはポリプロピレンである多層の基材、接合面に印刷の施された接合面がポリエステルまたはポリプロピレンである単層又は多層の基材など、少なくとも接合面がポリエステルまたはポリプロピレンである基材であり、この基材の接合面にポリエチレン系樹脂を溶融押出してポリエチレン系樹脂を積層する積層体の製造方法において、前記基材の接合面にフレーム処理を行い、ポリエチレン系樹脂を300°C前後の温度で押出して溶融押出フィルムとし、フレーム処理した前記基材上に前記溶融押出フィルムを圧着して積層する積層体の製造方法であって、前記接合面には少なくともコロナ放電処理、プラズマ処理 アンカーコート処理、オゾン処理などの表面酸化処理などの処理は施されないことを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (3件)：

B29C 47/02 ,  B32B 27/32 ,  B32B 31/12

FI (3件)：

B29C 47/02 ,  B32B 27/32 C ,  B32B 31/12

Fターム (28件)：

4F100AK01B ,  4F100AK04C ,  4F100AK06 ,  4F100AK07A ,  4F100AK41A ,  4F100AK42 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EC032 ,  4F100EH172 ,  4F100GB15 ,  4F100HB31A ,  4F100JK06 ,  4F100JL12C ,  4F207AA04 ,  4F207AD05 ,  4F207AD08 ,  4F207AD20 ,  4F207AD27 ,  4F207AG03 ,  4F207KA01 ,  4F207KA17 ,  4F207KB13 ,  4F207KJ05 ,  4F207KK64 ,  4F207KL84

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭50-061475
  
• 積層フィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-298338   出願人：住友化学工業株式会社
• 積層体及び積層体形成用樹脂又は樹脂組成物並びに積層体の処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253285   出願人：日本ポリケム株式会社