特許
J-GLOBAL ID:200903074490779352
成形型部品、成形型およびキャリア上に配設された電子部品を封止する方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大西 正悟
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-535044
公開番号(公開出願番号):特表2002-506287
出願日: 1999年03月04日
公開日(公表日): 2002年02月26日
要約:
【要約】【解決手段】 本発明はキャリア上に配設された電子部品を封止するための成形型部品および成形型に関し、成形型部品内に設けられた少なくとも一つの成形空間および前記成形空間に繋がって材料を封止させる少なくとも一つのランナーを有し、ランナーから成形空間に延びるゲートが長尺状の形状を有している。本発明はさらに、少なくとも一つのこのような成形型部品を有する成形型に関する。本発明はさらに、キャリア上に配設された電子部品を封止するための成形方法を提供し、この成形方法では、液体状封止材料が幅広の供給開口から成形空間内に供給される。最後に、本発明はまた、上記方法により製造される、キャリア上に配設された電子部品を有する封止材料パッケージを提供する。
請求項(抜粋):
キャリア上に配設された電子部品を封止するための成形型用の成形型部品であって、 前記成形型部品内に設けられた少なくとも一つの成形空間および前記成形空間に繋がって成形材料を封止させる少なくとも一つのランナーを有し、前記ランナーから前記成形空間に延びるゲートが長尺状の形状を有していることを特徴とする成形型部品。
IPC (4件):
H01L 21/56
, B29C 39/10
, B29C 39/26
, B29L 31:34
FI (4件):
H01L 21/56 T
, B29C 39/10
, B29C 39/26
, B29L 31:34
Fターム (26件):
4F202AD08
, 4F202AM32
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CB17
, 4F202CK06
, 4F202CK89
, 4F202CP01
, 4F202CP04
, 4F204AH37
, 4F204EA03
, 4F204EB01
, 4F204EB12
, 4F204EF01
, 4F204EF05
, 4F204EF27
, 4F204EK17
, 4F204EK20
, 4F204EK24
, 5F061AA01
, 5F061BA05
, 5F061CA21
, 5F061DA04
, 5F061DA05
, 5F061DA06
, 5F061DA07
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特開平2-009142
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特開平2-044739
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特開平4-025035
-
汎用ゲート位置樹脂モールド装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-033493
出願人:アピックヤマダ株式会社
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審査官引用 (4件)
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特開平2-044739
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特開平4-025035
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特開平2-009142
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