特許
J-GLOBAL ID:200903006614383864
汎用ゲート位置樹脂モールド装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-033493
公開番号(公開出願番号):特開平8-224752
出願日: 1995年02月22日
公開日(公表日): 1996年09月03日
要約:
【要約】【目的】 モールド金型の樹脂成形部であるキャビティの辺縁位置上に適宜ゲートを設置可能として好適な樹脂モールドを可能とする。【構成】 モールド金型10で被成形品20をクランプし、被成形品20の側縁から被成形品20上を通過する樹脂路17を介してポット16からキャビティ11へ樹脂を充填することにより樹脂モールドする樹脂モールド装置において、樹脂モールド時に前記ポット16の開口部を覆うとともに前記被成形品20と前記樹脂路17、18との間に介在し、側縁が前記ポット16に隣接する前記キャビティ11の辺縁位置まで延出するフィルム31を配置するフィルムの配置手段を設け、前記キャビティ11の辺縁上で前記樹脂路18とキャビティ11とを連絡したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
モールド金型で被成形品をクランプし、被成形品の側縁から被成形品上を通過する樹脂路を介してポットからキャビティへ樹脂を充填することにより樹脂モールドする樹脂モールド装置において、樹脂モールド時に前記ポットの開口部を覆うとともに前記被成形品と前記樹脂路との間に介在し、側縁が前記ポットに隣接する前記キャビティの辺縁位置まで延出するフィルムを配置するフィルムの配置手段を設け、前記キャビティの辺縁上で前記樹脂路とキャビティとを連絡したことを特徴とする汎用ゲート位置樹脂モールド装置。
IPC (5件):
B29C 45/14
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29K105:20
, B29L 31:34
FI (3件):
B29C 45/14
, B29C 45/02
, B29C 45/26
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平2-191111
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特開平1-202848
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特開平2-134835
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