特許

J-GLOBAL ID：200903074493809554

半導体装置

発明者： 矢野 伸春
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-273060
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116007
出願日： 1994年10月13日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 ペレットが傾いて搭載されることを防止する。温度サイクルによって半田が熱疲労を起こすことを防止する。【構成】 リードフレームのダイパッド1の中央部に、高さが20μm以上で上面が平坦な中央突起部1aを設け、半田4を用いてペレット3をマウントする。中央突起部1aの上面の面積は、ペレットサイズより十分に小さくなるように、例えば1.0mm2 程度にする。

請求項（抜粋）：

リードフレームのダイパッド上に半田によりペレットがダイボンドされている半導体装置において、前記ダイパッドのペレット搭載部の中心部に上面が平坦になされた、上面の面積が搭載ペレットのそれより小さく高さが20μm以上の突起部が形成されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/48 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-187863   出願人：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社