半導体装置用接着剤

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-177123
公開番号（公開出願番号）：特開2004-018720
出願日： 2002年06月18日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】低吸湿率で、特に耐クラック性に優れた半導体装置用接着剤を提供する耐クラック性に優れ、耐吸湿リフロー性に優れた半導体装置用接着剤を提供する。【解決手段】硬化促進剤として特定のホスファゼニウム化合物を必須の成分とし、2官能以上のエポキシ樹脂と硬化剤として水酸基の10モル%〜100モル%がカルボン酸類によりエステル化された、2官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)硬化剤として、水酸基の10モル%〜100モル%がカルボン酸類によりエステル化された、2官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂、(C)硬化促進剤として一般式(I)

IPC (14件)：

C09J163/00 , C08G59/68 , C09J123/08 , C09J133/00 , C09J133/14 , C09J161/06 , C09J161/14 , C09J161/18 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J179/08 , C09J183/10 , C09J201/00 , H01L21/52

FI (14件)：

C09J163/00 , C08G59/68 , C09J123/08 , C09J133/00 , C09J133/14 , C09J161/06 , C09J161/14 , C09J161/18 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J179/08 Z , C09J183/10 , C09J201/00 , H01L21/52 E

Fターム (41件)：

4J036AA01 , 4J036AD07 , 4J036AD13 , 4J036AD14 , 4J036AD15 , 4J036AD20 , 4J036AD21 , 4J036AE05 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AF33 , 4J036AF36 , 4J036DA05 , 4J036DB09 , 4J036DB11 , 4J036FB08 , 4J036GA04 , 4J036JA06 , 4J040DA062 , 4J040DA072 , 4J040DF062 , 4J040EB032 , 4J040EB102 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC081 , 4J040EH032 , 4J040EK032 , 4J040HB36 , 4J040HD21 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040LA02 , 4J040NA20 , 5F047AA11 , 5F047AA13 , 5F047AA17 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (10件)

特許第3813105号
エポキシ樹脂組成物およびその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-136869 出願人：三井化学株式会社
液晶表示セル用シール剤、液晶表示セルシール剤用組成物及び液晶表示素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-379235 出願人：三井化学株式会社

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