特許

J-GLOBAL ID：200903074494902183

受動自己組立てインダクタを有する物品

発明者： ブラッドリー ポール バーバー ,  ナサン ベルク ,  デビッド ジョン ビショップ ,  ピーター レンデル ガンメル
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド
代理人 (5件)： 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  朝日 伸光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-060148
公開番号（公開出願番号）：特開2007-201488
出願日： 2007年03月09日
公開日（公表日）： 2007年08月09日
要約：

【課題】モノリシック集積可能なMEMS型インダクタを実現する。【解決手段】インダクタ102は、受動自己組立て手段を含む少なくとも2個の導電性サポート110,114によって、1巻回以上が基板100の上方に懸垂された導電性ループ104からなる。一実施例では、受動自己組立て手段は、導電性サポート110,114上に設けられた高レベルの固有応力を有する層を含む。応力層は、導電性サポート110,114の構造層(例えばポリシリコン)の上に堆積される。インダクタ102のサポートなどの構造が、ある犠牲層を除去することによって製造プロセス中に「解放」されると、応力層が収縮して残留歪みを小さくする。その結果、導電性ループが付属するサポートの自由端に上向きの力がかかる。結果として、サポートおよびループが、基板100から離れて持ち上がる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

インダクタを有する物品において、前記インダクタは、 基板と、 ループの少なくとも一部が前記基板から離間した単一の導電性ループと、 前記ループの一部を持ち上げて、前記基板から離れるよう屈曲させて動作可能に位置付けるようにした移動可能受動自己組立手段とを有することを特徴とするインダクタを有する物品。

IPC (5件)：

H01F 27/06 ,  H01F 27/00 ,  H03H 7/075 ,  H03B 5/08 ,  H03B 5/12

FI (5件)：

H01F15/02 F ,  H01F15/00 D ,  H03H7/075 Z ,  H03B5/08 A ,  H03B5/12 D

Fターム (31件)：

5E070AA05 ,  5E070AB01 ,  5E070CA02 ,  5E070DB02 ,  5J024AA02 ,  5J024AA10 ,  5J024BA03 ,  5J024CA01 ,  5J024CA02 ,  5J024DA01 ,  5J024DA25 ,  5J024EA03 ,  5J024EA07 ,  5J081AA02 ,  5J081AA03 ,  5J081BB09 ,  5J081CC22 ,  5J081CC43 ,  5J081DD03 ,  5J081DD25 ,  5J081DD29 ,  5J081EE02 ,  5J081EE03 ,  5J081KK02 ,  5J081KK07 ,  5J081KK22 ,  5J081LL01 ,  5J081LL04 ,  5J081LL05 ,  5J081MM01 ,  5J081MM06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-023668   出願人：株式会社東芝
• インダクタンス可変コイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-347852   出願人：株式会社村田製作所