特許
J-GLOBAL ID：200903074497726041
TABテープおよびTABインナーリードの接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225130
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088250
出願日： 1994年09月20日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 接合強度にばらつきの無い安定した接合を実現し、狭ピッチ化が可能なTABインナーリードの接合方法およびTABテープを提供する。【構成】 10mm角の半導体素子21のバンプ8とインナーリード2との位置合わせを行った後、クランパ23でインナーリード2先端部上を、例えば200gf/1リードで加圧する。次に、超音波ホーン31が下降し、ボンディングツール32がインナーリード2に押し込まれ、インナーリード2と半導体素子21のバンプ8が接触する。次に、超音波ホーン31の方向に平行に超音波振動33を印加し、半導体素子21の加熱温度280°Cの下でインナーリード2とバンプ8との接合を行う。接合の際には、ボンディングツール32に接合荷重をF=60gf印加した状態で、超音波出力100mW(振幅幅0.2μm)を印加する。以上の操作を全インナーリード2に行いバンプ8との接合を行う。
請求項（抜粋）：
半導体素子を実装するサポートリングの内側に配線電極が突出したインナーリードを有するTABテープであって、前記インナーリードの先端を保持するベースフィルムを備えることを特徴とするTABテープ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
