特許
J-GLOBAL ID：200903074498282007
インクジェットプリントヘッドアセンブリを形成する方法およびインクジェットプリントヘッドアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥山 尚一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-254536
公開番号（公開出願番号）：特開2002-086742
出願日： 2001年08月24日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：
【要約】【課題】 複数のプリントヘッドのダイを正確に搭載し、ダイ同士の整列不良を回避しつつ基板の電気接点の完全性を維持できるインクジェットプリントヘッドアセンブリを形成する方法およびプリントヘッドアセンブリを提供する。【解決手段】 キャリア30は基板32、搭載層34及び支持層36を有する。基板32は、搭載層34の底表面342に接する頂面321と支持層36の頂表面361に接する底面322とを有する。搭載層34の頂表面341を機械的手段で平坦化して複数のダイ40を搭載する。基板32の導電経路64の各終端が搭載層34の開口部343で露出しており、この各終端にI/Oパッド66を設ける。I/Oパッド66は搭載面34の頂表面341や支持層36の底表面362から奥まっている。一方のI/Oパッド66をダイ40の電気接点41とリード線68で接続し、他方のI/Oパッド66にI/Oピン62をろう付けする。
請求項（抜粋）：
インクジェットプリントヘッドアセンブリを形成する方法において、第1の面を有する基板を設けるステップと、前記基板の第1の面に接する第1の表面と、該第1の表面の反対側の第2の表面とを有する第1の平坦化層を前記基板の第1の面に配置するステップと、前記第1の平坦化層の第2の表面を平坦化するステップと、前記第1の平坦化層の第2の表面に複数のプリントヘッドのダイを搭載するステップとを含む方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 H
, B41J 3/04 103 B
2C057AG14
, 2C057AG85
, 2C057AN01
, 2C057AN05
, 2C057AP02
, 2C057AP22
, 2C057AP57
, 2C057AP77
, 2C057AQ02
, 2C057BA03
, 2C057BA13
