溶融はんだ用鉛フリーはんだ合金

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：広瀬章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-051984
公開番号（公開出願番号）：特開2009-131903
出願日： 2009年03月05日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：

【課題】Sn-Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn-Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。【解決手段】Sn-0.1〜3 質量%Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量%のPを単独で、または 0.001〜0.1 質量%のGeと一緒に添加する。さらに強度改善元素として、Agおよび/またはSbを合計で4質量%以下を添加し、さらに必要によりNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ1種以上を合計で0.5 質量%以下、添加してもよい。また、融点低下元素として、Bi、InおよびZnの少なくとも1種を合計で5質量%以下添加してもよい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：