特許
J-GLOBAL ID：200903035729275836

無鉛半田合金

発明者：
和田 雅徹

和田 雅徹 について


出願人/特許権者：
株式会社 東京第一商興

株式会社 東京第一商興 について


代理人 (1件)： 齋藤 和則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-145474
公開番号（公開出願番号）：特開2002-336988
出願日： 2001年05月15日
公開日（公表日）： 2002年11月26日
要約：
【要約】【課題】 一般的な無鉛半田合金であるSn-Cu合金、Sn-Ag-Cu合金で、酸化を防止することができる無鉛半田合金を提供する。 さらに、無鉛半田合金に含有されるPまたはGa使用中に酸化物と反応して消費された場合にも、PおよびGaを補充して、酸化を防止することができる無鉛半田合金を提供する。【解決手段】Cuが0.1〜7.0重量%、P及びGaの合計が0.001〜1重量%、残部がSnより成る無鉛半田合金。 Agが2.0〜5.0重量%、Cuが0.1〜1.0重量%、P及びGaの合計が0.001〜1重量%、残部がSnより成る無鉛半田合金。P及びGaの合計が0.01〜5重量%、残部がSnより成り、上記無鉛半田合金の使用中に、上記無鉛半田合金に含有される前記P及びGaが消費された場合に前記P及びGaを補充するために使用される無鉛半田合金。
請求項（抜粋）：
Cuが0.1〜7.0重量%、P及びGaの合計が0.001〜1重量%、残部がSnより成ることを特徴とする無鉛半田合金。
引用特許：
審査官引用 (6件)
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