特許

J-GLOBAL ID：200903074504990787

塗布方法

発明者： 佐合 宏仁 ,  藤山 重美 ,  島井 太 ,  植原 晃
出願人/特許権者： 東京応化工業株式会社
代理人 (1件)： 稲元 富保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-038350
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213308
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】 ガラス基板や半導体ウェーハに塗布液を塗布する際の使用量を削減する。【構成】 ガラス基板Wの一端の上方にスリットノズル6を臨ませ、このスリットノズル6から塗布液10を噴出しつつガラス基板Wと平行にスリットノズル6を移動させて、ガラス基板W表面の略全域に塗布液を塗布する。この後、アウターカップ上面及びインナーカップ2上面の開口を蓋体で閉塞し、インナーカップ2を回転させることでガラス基板Wを回転させて基板表面に塗布された塗布液10を均一に拡散せしめる。

請求項（抜粋）：

矩形状基板の上方にスリットノズルを臨ませ、このスリットノズルから塗布液を噴出しつつ矩形状基板と平行にスリットノズルを相対的に移動させて、矩形状基板表面の略全域に塗布液を塗布した後、矩形状基板を回転させて矩形状基板表面に塗布された塗布液を均一に拡散せしめるようにした塗布方法において、前記スリットノズルから塗布液を矩形状基板表面に向けて噴出する際に、塗布液の表面張力を抑制しつつ行うようにしたことを特徴とする塗布方法。

IPC (5件)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/02 ,  B05D 1/40 ,  B05D 7/00 ,  G03F 7/16 502

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 加圧塗布方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-325948   出願人：ヤマハ株式会社
• レジスト塗布方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-045100   出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社