特許

J-GLOBAL ID：200903074570517103

射出成形システム

発明者： 鈴木 紀收 ,  臼井 正規
出願人/特許権者： 住友電装株式会社 ,  住電装プラテック株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-234477
公開番号（公開出願番号）：特開2002-046147
出願日： 2000年08月02日
公開日（公表日）： 2002年02月12日
要約：

【要約】【課題】樹脂製品に帯電される静電気を除去することにより、重量検査装置から樹脂製品を確実に排出させること。【解決手段】金型11を開いたときにコネクタハウジング14に帯電した静電気を除去するのに、静電気除去装置28からイオン化エアが吹き付けられる。すなわち、コネクタハウジング14に触れることなく、コネクタハウジング14に帯電した静電気を除去することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂製品を成形する金型を含む射出成形機と、その射出成形機から落下する樹脂製品を受けて搬送する搬送手段と、搬送手段によって搬送される樹脂製品の重量を検査する重量検査装置を備えた射出成形システムにおいて、前記金型から排出された前記樹脂製品に帯電される静電気を除去する静電気除去手段を設けたことを特徴とする射出成形システム。

IPC (3件)：

B29C 45/17 ,  B29C 45/76 ,  C08J 7/00

FI (3件)：

B29C 45/17 ,  B29C 45/76 ,  C08J 7/00 C

Fターム (8件)：

4F073AA03 ,  4F073BA00 ,  4F073BB02 ,  4F073DA09 ,  4F206AP14 ,  4F206JA07 ,  4F206JP01 ,  4F206JW50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-266622
  
• 光ディスク基板用成形品取出し方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-359245   出願人：株式会社リコー
• 樹脂成形品の塵埃除去装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-043961   出願人：株式会社シンコー精機