特許
J-GLOBAL ID：200903074572024350

絶縁層形成用樹脂組成物、それを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板

発明者：
島田 憲一

島田 憲一 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196284
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019865
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：
【要約】【課題】 層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層を形成する際、硬化剤の作用による樹脂組成物の紫外線照射前の硬化に起因する開口の未形成や径、形状の不具合を防止することができ、ヒートサイクル試験においても、クラックや剥離が発生せず、接続性や信頼性に優れるプリント配線板の製造を可能とする絶縁層形成用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 熱硬化性樹脂および/または熱可塑性樹脂と、感光性樹脂と、硬化剤前駆体とを含む絶縁層形成用樹脂組成物であって、前記硬化剤前駆体は、紫外線が照射されることにより、前記硬化剤前駆体の分子内での転移反応により、前記硬化剤前駆体に結合していた硬化成分が遊離することを特徴とする絶縁層形成用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂および/または熱可塑性樹脂と、感光性樹脂と、硬化剤前駆体とを含む絶縁層形成用樹脂組成物であって、前記硬化剤前駆体は、紫外線が照射されることにより、前記硬化剤前駆体の分子内での転移反応により、前記硬化剤前駆体に結合していた硬化成分が遊離することを特徴とする絶縁層形成用樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L101/16 ,  C08J 3/28 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
C08L101/00 ,  C08J 3/28 ,  H05K 3/28 D
Fターム (35件)：
4F070AA44 ,  4F070AA46 ,  4F070AA58 ,  4F070AB09 ,  4F070AB10 ,  4F070AB17 ,  4F070AC55 ,  4F070AC57 ,  4F070AC65 ,  4F070AE08 ,  4F070HA02 ,  4J002CC031 ,  4J002CD021 ,  4J002CD061 ,  4J002CD201 ,  4J002CH072 ,  4J002CM041 ,  4J002CM042 ,  4J002CN012 ,  4J002CN032 ,  4J002EW046 ,  4J002GQ00 ,  5E314AA27 ,  5E314AA31 ,  5E314AA32 ,  5E314AA34 ,  5E314AA36 ,  5E314AA39 ,  5E314BB12 ,  5E314BB13 ,  5E314CC02 ,  5E314DD06 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314GG09
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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