特許

J-GLOBAL ID：200903074587909838

チップ形ヒューズ

発明者： 田村 彰彦 ,  杉本 喜孝
出願人/特許権者： 松尾電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270551
公開番号（公開出願番号）：特開平11-096885
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 小型化しても、耐パルス性が良好なチップ形ヒューズを提供する。【解決手段】 小型の直方体状の基板2に、互いに対向して、間隔をおいて2つのリード4、6が設けられている。これらリード4、6は、基板2の上面に、間隔を隔てて位置しているリード上面部4b、6bを有している。これらリード上面部4b、6b間に、非一直線状となるように、折り返された厚さがほぼ一定のヒューズ素子10が設けられている。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板に互いに対向して間隔を隔てて設けられた2つのリードと、これらリード間に非一直線状に設けられた厚さがほぼ一定のヒューズ素子とを、具備するチップ形ヒューズ。

IPC (2件)：

H01H 85/00 ,  H01H 85/08

FI (2件)：

H01H 85/00 G ,  H01H 85/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-005326
  
• チップヒューズ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-220594   出願人：京セラ株式会社