特許
J-GLOBAL ID：200903074612977630

電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板およびその製造方法ならびにコンデンサケース。

発明者：
前園 俊一郎

前園 俊一郎 について

, 
畑中 孝一

畑中 孝一 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-158162
公開番号（公開出願番号）：特開2001-338849
出願日： 2000年05月29日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：
【要約】【課題】成形加工性を維持しながら樹脂層の変色を起こすことがなく、かつ、印刷性に優れる電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板およびその製造方法ならびにコンデンサケースを提供することを課題とする。【解決手段】電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板1は、アルミニウム板2と、このアルミニウム板2の片面または両面に設けられる熱可塑性樹脂フィルム3と、この熱可塑性樹脂フィルム3の表面に設けられる熱硬化性樹脂塗膜層4とを備える構成とした
請求項（抜粋）：
アルミニウム板と、このアルミニウム板の片面または両面に設けられる熱可塑性樹脂フィルムと、この熱可塑性樹脂フィルムの表面に設けられる熱硬化性樹脂塗膜層とを備えることを特徴とする電子部品ケース用樹脂被覆積層アルミニウム板。
IPC (5件)：
H01G 9/08 ,  C08J 7/04 CER ,  C08J 7/04 CEZ ,  H01G 4/224 ,  C08L101:00
FI (5件)：
H01G 9/08 F ,  C08J 7/04 CER Z ,  C08J 7/04 CEZ ,  C08L101:00 ,  H01G 1/02 C
Fターム (9件)：
4F006AA12 ,  4F006AA18 ,  4F006AA35 ,  4F006AA38 ,  4F006AB34 ,  4F006AB35 ,  4F006BA16 ,  4F006CA07 ,  4F006CA08
引用特許：
審査官引用 (3件)

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