特許

J-GLOBAL ID：200903074616813985

無電解めっき方法、電極構造体、及びそれに用いる導電ペースト

発明者： 児堂 義一 ,  河上 健司 ,  足立 登志郎
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108942
公開番号（公開出願番号）：特開2000-303186
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：

【要約】【課題】 電極形成後に触媒付与工程及び洗浄工程を設けることが不要で、所望の電極に確実に、しかも効率よく無電解めっきを施すことが可能な無電解めっき方法、信頼性の高い電極構造体、及び本願発明の無電解めっき方法において用いるのに適した導電ペーストを提供する。【解決手段】 無電解めっきを施す際に触媒となる金属成分を含有する導電ペースト1を塗布して焼き付けることにより厚膜電極3を形成した後、この該厚膜電極3上に無電解めっきを施す。

請求項（抜粋）：

電極の表面にめっき膜を形成するための無電解めっき方法において、無電解めっきを施す際に触媒となる金属成分を含有する電極を形成し、該電極上に無電解めっきを施すことを特徴とする無電解めっき方法。

IPC (5件)：

C23C 18/28 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H05K 3/24

FI (5件)：

C23C 18/28 Z ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 D ,  H05K 3/24 C

Fターム (32件)：

4K022AA02 ,  4K022AA41 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022CA06 ,  4K022CA20 ,  4K022CA21 ,  4K022CA22 ,  4K022CA29 ,  4K022DA01 ,  5E001AF06 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC36 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ21 ,  5E082JJ23 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB72 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343ER32 ,  5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の電極及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-341546   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開昭58-161761