特許
J-GLOBAL ID：200903074617312610
放熱型回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-120328
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310888
出願日： 1993年04月26日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【構成】 プリント回路基板5に発熱部品実装領域5aと低耐熱性部品実装領域5bを設ける。発熱部品実装領域5aに放熱プレートの吸熱領域3aを接合して、放熱プレートの放熱領域3bをプリント回路基板5の外に位置させる。放熱領域3bに放熱フィン17を取り付け、放熱プレート3内に吸熱領域と放熱領域を連絡するようにヒートパイプ19を埋め込む。【効果】 低耐熱性部品実装領域には両面に部品を実装できる。部品実装のため加熱する時には、低耐熱性部品実装領域は放熱プレートがないので高温に保たれる時間が短く、低耐熱性部品が熱により損傷を受ける危険性が少ない。発熱部品で発生した熱を効率よく放熱できる。
請求項（抜粋）：
発熱部品実装領域および低耐熱性部品(発熱部品より耐熱性が低い部品)実装領域を有するプリント回路基板と、吸熱領域および放熱領域を有する放熱プレートとからなり、プリント回路基板の発熱部品実装領域の部品を実装しない方の面に放熱プレートの吸熱領域を接合して、放熱プレートの放熱領域をプリント回路基板外に位置させ、放熱プレートの放熱領域に放熱フィンを取り付けると共に、放熱プレート内に吸熱領域と放熱領域を連絡するようにヒートパイプを埋め込んだことを特徴とする放熱型回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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