電気めっき前処理液、電気めっき方法および多層プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-344481
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169998
出願日： 1998年12月03日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板のバイアホールのような凹部を優先的に電気めっきできるようにするための前処理液、その前処理液を用いた電気めっき方法および多層プリント配線板の製造方法を提案すること。【解決手段】電気めっき前処理液は、分子中に多重結合を有し、この多重結合を構成する原子のいずれか一方が非炭素原子であって、電気陰性度が炭素と同等以上である原子を含む水溶性化合物、および炭素同士の多重結合を有し、水酸基およびアミノ基から選ばれる少なくとも1種の極性基を有する水溶性化合物から選ばれる1種以上の化合物を含む水溶液からなる。この前処理液を用いる電気めっき方法は、凹部に対して優先的にめっき金属を析出させ、該凹部表面を平坦化させる工程を含む。また、バイアホール形成用開口部分に優先的にめっき金属を析出させ、該凹部表面を平坦化させ、その後定電圧パルスめっきを行うことによって、スタックドビア構造を容易に形成できる。

請求項（抜粋）：

分子中に多重結合を有し、この多重結合を構成する原子のいずれか一方が非炭素原子であって、電気陰性度が炭素と同等以上である原子を含む水溶性化合物、および炭素同志の多重結合を有し、水酸基およびアミノ基から選ばれる少なくとも1種の極性基を有する水溶性化合物から選ばれる1種以上の化合物を含む水溶液からなることを特徴とする電気めっき前処理液。

IPC (4件)：

C25D 5/34 , H05K 3/18 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (5件)：

C25D 5/34 , H05K 3/18 A , H05K 3/40 K , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N

Fターム (64件)：

4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024AB08 , 4K024AB17 , 4K024BA09 , 4K024BA12 , 4K024BA15 , 4K024BB11 , 4K024BC10 , 4K024CA07 , 4K024CB21 , 4K024DA04 , 4K024FA05 , 4K024GA16 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB15 , 5E317CC31 , 5E317CC52 , 5E317CD11 , 5E317GG01 , 5E317GG11 , 5E343AA02 , 5E343AA17 , 5E343BB01 , 5E343BB15 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB34 , 5E343BB35 , 5E343BB67 , 5E343CC23 , 5E343DD32 , 5E343ER01 , 5E343ER21 , 5E343GG06 , 5E343GG13 , 5E346AA02 , 5E346AA12 , 5E346BB02 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC57 , 5E346DD22 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346FF04 , 5E346FF05 , 5E346FF07 , 5E346FF08 , 5E346FF09 , 5E346FF10 , 5E346FF12 , 5E346FF15 , 5E346GG17 , 5E346HH03 , 5E346HH05 , 5E346HH06

引用特許：

審査官引用 (8件)

めっき用の前処理洗浄剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-027260 出願人：メルテックス株式会社
特開平3-003296
特開平1-083688

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