特許

J-GLOBAL ID：200903074655101070

多層配線基板

発明者： 野本 勝 ,  武田 茂人 ,  生地 正樹
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264325
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085848
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 平行配線群を有する多層配線基板では、広面積の接地導体層によって信号配線のインピーダンスを変化させずにEMIノイズの対策を施すことが困難であった。【解決手段】 信号配線S1を含む第1の平行配線群L1を有する第1の絶縁層I1上に、第1の平行配線群L1と直交する、信号配線S2を含む第2の平行配線群L2を有する第2の絶縁層I2を積層し、第1および第2の平行配線群L1・L2を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備するとともに、この上に平行配線群L2に対向する接地導体層GLを有する第3の絶縁層I3を積層して成り、かつ接地導体層GLと対向する第2の平行配線群L2の配線層の厚みt2を対向していない第1の平行配線群L1の配線層の厚みt1より小さくした多層配線基板である。信号配線のインピーダンスのミスマッチングを引き起こすことなくEMIノイズの対策が可能である。

請求項（抜粋）：

信号配線を含む第1の平行配線群を有する第1の絶縁層上に、前記第1の平行配線群と直交する、信号配線を含む第2の平行配線群を有する第2の絶縁層を積層し、前記第1および第2の平行配線群を貫通導体群で電気的に接続して成る積層配線体を具備するとともに、該積層配線体の上または下に前記平行配線群に対向する接地導体層を有する第3の絶縁層を積層して成り、かつ前記接地導体層と対向する前記第1または第2の平行配線群の配線層の厚みを対向していない前記第1または第2の平行配線群の配線層の厚みより小さくしたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01P 3/00 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H05K 3/46 Z ,  H01P 3/00 ,  H05K 9/00 R

Fターム (14件)：

5E321AA31 ,  5E321BB25 ,  5E321GG09 ,  5E346BB01 ,  5E346BB06 ,  5E346BB15 ,  5E346EE14 ,  5E346FF21 ,  5E346GG09 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH02 ,  5E346HH03 ,  5J014AA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-249394
  
• 多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-161025   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭63-249394