特許

J-GLOBAL ID：200903074669495780

HDD用サスペンション及びその製造方法

発明者： 岡村 一人 ,  田口 和寿 ,  大溝 和則 ,  下瀬 真 ,  坂寄 勝哉 ,  百瀬 輝寿 ,  富樫 智子 ,  内山 倫明 ,  河野 茂樹
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社 ,  大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-040829
公開番号（公開出願番号）：特開2002-245609
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 寸法変化率、耐熱性、金属箔との接着力の優れる積層体を用いて、生産性や信頼性の優れるHDD用サスペンション及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ステンレス基体上1に絶縁樹脂層2及び金属箔層3が順次積層された積層体であり、絶縁樹脂層が複数層のポリイミド系樹脂層からなり、絶縁樹脂層を構成するすべての層が、80°C、50wt%水酸化カリウム水溶液によるエッチング速度の平均値が0.5μm/min以上であり、かつ、絶縁樹脂層のステンレス基体及び金属箔層と接する層がガラス転移温度300°C以下のポリイミド系樹脂層(B)であり、ポリイミド系樹脂層(B)とステンレス基体、及びポリイミド系樹脂層(B)と金属箔層との接着力が0.5kN/m以上である積層体を、塩基性薬液を使用するウエットエッチング加工して得られるHDD用サスペンション。

請求項（抜粋）：

ステンレス基体上に絶縁樹脂層及び金属箔層が順次積層された積層体であり、絶縁樹脂層が複数層のポリイミド系樹脂層からなり、絶縁樹脂層を構成するすべての層が、80°C、50wt%水酸化カリウム水溶液によるエッチング速度の平均値が0.5μm/min以上であり、かつ、絶縁樹脂層のステンレス基体及び金属箔層と接する層がガラス転移温度300°C以下のポリイミド系樹脂層(B)であり、ポリイミド系樹脂層(B)とステンレス基体、及びポリイミド系樹脂層(B)と金属箔層との接着力が0.5kN/m以上である積層体を、加工して得られるものであることを特徴とするHDD用サスペンション。

IPC (2件)：

G11B 5/60 ,  C08G 73/10

FI (2件)：

G11B 5/60 P ,  C08G 73/10

Fターム (46件)：

4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PC016 ,  4J043PC116 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA42 ,  4J043SA47 ,  4J043SA72 ,  4J043SB02 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UB011 ,  4J043UB012 ,  4J043UB122 ,  4J043UB151 ,  4J043UB171 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA031 ,  4J043VA042 ,  4J043VA052 ,  4J043VA061 ,  4J043VA071 ,  4J043VA082 ,  4J043VA092 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA31 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB51 ,  5D042NA02 ,  5D042PA10 ,  5D042TA07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 磁気ヘッドサスペンションおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-298589   出願人：宇部興産株式会社
• 感光性樹脂組成物、パターンの製造法及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-019865   出願人：日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社