特許

J-GLOBAL ID：200903074670532576

レーザ焼入れ方法

発明者： 山崎 恒彦 ,  宮川 直臣
出願人/特許権者： ヤマザキマザック株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-105455
公開番号（公開出願番号）：特開2007-277636
出願日： 2006年04月06日
公開日（公表日）： 2007年10月25日
要約：

【課題】レーザ焼入れにおいて、隣接する焼入れ済みの層に焼なましが発生することを防止する焼入れ方法を提供する。【解決手段】本発明のレーザ焼入れ方法にあっては、焼入れノズル190が重ね焼入れするピッチP1の中間の溝にC1,C2,C3を予め加工しておくものである。中心線L3に沿って、ノズル190を走行させて焼入れ層H23を加工した後に、ノズル190を1ピッチP1だけ平行移動して、焼入れ層H24を加工する状態を示す。レーザビームLBの熱エネルギーE1は、焼入れ層H23側にも放射されるが、溝C3により遮断され、焼入れ層H23を焼なますことは防止される。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

半導体レーザスタックから出射されるレーザビームを集光してスポットを形成し、焼入れノズルから出射してワーク表面に焼入れを行う方法であって、 焼入れノズルが通過するワーク表面の複数のパスの間に予め溝を形成する工程を備えるレーザ焼入れ方法。

IPC (1件)：

C21D 1/09

FI (1件)：

C21D1/09 A

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ焼入れ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-332993   出願人：ヤマザキマザック株式会社
• 工作機械
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-048283   出願人：ヤマザキマザック株式会社

審査官引用 (2件)

• 特開平1-316423
  
• 工作機械
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-048283   出願人：ヤマザキマザック株式会社