半導体素子実装用絶縁基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-178370
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019459
出願日： 2003年06月23日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】絶縁基板と実装部品との間に介在されるはんだ層にクラックが発生し難く、しかもその表面に積層された絶縁層の熱抵抗が小さい絶縁基板を提供する。【解決手段】その表面に半導体素子が実装される絶縁基板10が、半導体材料からなるベース基板11と、ベース基板上に積層された絶縁層12と、絶縁層上に積層された金属層14と、から成る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

その表面に半導体素子が実装される絶縁基板であって、半導体材料からなるベース基板と、該ベース基板上に積層された絶縁層と、該絶縁層上に積層された金属層と、から成ることを特徴とする絶縁基板。

IPC (1件)：

H01L23/14

FI (1件)：

H01L23/14 S

引用特許：

審査官引用 (8件)

配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-245480 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭61-139047
特開平1-032656

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