銀粉およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278690
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080901
出願日： 2000年09月08日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】銀の粒径や粒度分布を実質的に変化させることなく銀の粒子表面に存在する凹凸や角張った部分を滑らかにすることにより、粒径が小さく且つ導電性ペーストに使用した場合の導電性ペーストの粘性が低い銀粉およびその製造方法を提供する。【解決手段】湿式還元法で製造された銀の粒子同士を、高速攪拌機などの粒子を機械的に流動化できる装置を用いて、機械的に衝突させる表面平滑化処理を施すことにより銀粉を製造する。

請求項（抜粋）：

湿式還元法で製造された銀に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施すことを特徴とする銀粉の製造方法。

IPC (2件)：

B22F 1/00 , B22F 9/24

FI (2件)：

B22F 1/00 K , B22F 9/24 E

Fターム (9件)：

4K017AA03 , 4K017BA02 , 4K017CA07 , 4K017DA08 , 4K017EJ01 , 4K018BA01 , 4K018BB04 , 4K018BC08 , 4K018BD04

引用特許：

審査官引用 (8件)

金属粉末の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-285797 出願人：大同特殊鋼株式会社
特開平3-150301
特開平2-243701

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