特許
J-GLOBAL ID：200903074685507454

銀粉およびその製造方法

発明者：
松本 武

松本 武 について

, 
板橋 利宗

板橋 利宗 について


出願人/特許権者：
同和鉱業株式会社

同和鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278690
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080901
出願日： 2000年09月08日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 銀の粒径や粒度分布を実質的に変化させることなく銀の粒子表面に存在する凹凸や角張った部分を滑らかにすることにより、粒径が小さく且つ導電性ペーストに使用した場合の導電性ペーストの粘性が低い銀粉およびその製造方法を提供する。【解決手段】 湿式還元法で製造された銀の粒子同士を、高速攪拌機などの粒子を機械的に流動化できる装置を用いて、機械的に衝突させる表面平滑化処理を施すことにより銀粉を製造する。
請求項（抜粋）：
湿式還元法で製造された銀に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施すことを特徴とする銀粉の製造方法。
IPC (2件)：
B22F 1/00 ,  B22F 9/24
FI (2件)：
B22F 1/00 K ,  B22F 9/24 E
Fターム (9件)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA07 ,  4K017DA08 ,  4K017EJ01 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC08 ,  4K018BD04
引用特許：
審査官引用 (10件)
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