特許
J-GLOBAL ID：200903074691602680
ワイヤの導体の径を決定する装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
川口 義雄
, 小野 誠
, 渡邉 千尋
, 金山 賢教
, 大崎 勝真
, 坪倉 道明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-263827
公開番号（公開出願番号）：特開2007-129893
出願日： 2006年09月28日
公開日（公表日）： 2007年05月24日
要約：
【課題】従来装置の欠点を回避し、ワイヤの導体の径が容易に決定される装置を作成する。【解決手段】ワイヤ処理装置(1)は、第1の送り出し装置(4)とカッターヘッド(5)と第2の送り出し装置(6)とにより構成される。第1の送り出し装置(4)を用いて、ワイヤ(3)はワイヤ格納部(7)から引き出され、切断されるべき所望のワイヤ長に応じて送り出させられる。ワイヤ(3)がカッターヘッド(5)を用いて切り抜かれた後、ワイヤ長のワイヤ端が処理される。ワイヤ処理装置(1)には、ワイヤ(3)の導体の径を決定する装置(2)が設けられる。入力カプラー(9)は、信号(S3)として検知され信号プロセッサ(8)を用いて解釈される信号(S2)をワイヤ(3)に印加し、カッターヘッド(5)のカッター(13、14)は導体に接触し、ワイヤ(3)を切り込むときに信号(S3)を変化させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
信号(S2)をワイヤ(3)に印加する入力カプラー(9)と、ワイヤ(3)上の信号(S3)を検知する出力カプラー(18)と、ワイヤ(3)に印加する信号(S2)を発生しワイヤ(3)上の信号(S3)を測定する信号プロセッサ(8)とを備える、ワイヤ(3)の導体の径を決定する装置であって、
導体に接触する少なくとも1個の接点素子(13、14)によって変化するワイヤ(3)上の信号(S3)を検知するため、非接触で機能する出力カプラー(10)が設けられていることを特徴とする、装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02G1/12 301J
, B26D3/00 603Z
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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