特許

J-GLOBAL ID：200903074738326996

半導体装置のデバッグ方法およびデバッグ回路装置

発明者： 松山 景洋
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社 ,  三菱電機システムエル・エス・アイ・デザイン株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036345
公開番号（公開出願番号）：特開平10-232793
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置のパッケージのピン数制限により前記各機能ブロックの状態全てを外部に取り出し監視することができないために、半導体装置の外部でデバッグデータを解析する場合、推測部分が多く含まれ、正確な状態監視が困難である課題があった。【解決手段】 半導体装置の各機能ブロックにおいて入出力される信号を前記各機能ブロック毎にサンプリングして検出する信号検出過程と、該信号検出過程で検出した前記各機能ブロック毎の信号を、所定の出力端子から前記半導体装置の外部へ順次出力する検出信号出力過程と、該検出信号出力過程により前記半導体装置の外部へ出力した信号を判定する判定過程とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体装置の各機能ブロックにおいて入出力される信号を前記各機能ブロック毎にサンプリングして検出する信号検出過程と、該信号検出過程で検出した前記各機能ブロック毎の信号を、所定の出力端子から前記半導体装置の外部へ順次出力する検出信号出力過程と、該検出信号出力過程により前記半導体装置の外部へ出力した信号を判定する判定過程とを備えた半導体装置のデバッグ方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• シングルチップ・マイクロコンピュータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-201688   出願人：日本電気株式会社