特許
J-GLOBAL ID:200903074746937023
非接触式の基板乾燥装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
栂村 繁郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-174675
公開番号(公開出願番号):特開平7-012459
出願日: 1993年06月23日
公開日(公表日): 1995年01月17日
要約:
【要約】【目的】 非接触で基板を保持して乾燥させる。【構成】 電気ヒータを埋設したホットプレートに、基板を空中で保持し、且つ乾燥を行うための温風を吹付ける多数の温風吹付口を開口し、ホットプレートの上方に静電気を中和させるイオナイザーを設置した非接触式の基板乾燥装置。
請求項(抜粋):
電気ヒータを埋設したホットプレートに、基板を空中で保持し、且つ乾燥を行うための温風を吹付ける多数の温風吹付口を開口したことを特徴とする非接触式の基板乾燥装置。
IPC (3件):
F26B 15/00
, F26B 23/04
, H05F 3/04
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
特開昭63-136532
-
半導体製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-018641
出願人:株式会社東芝
-
特開平4-132197
-
特開昭63-136532
-
特開平4-132197
全件表示
前のページに戻る