特許
J-GLOBAL ID:200903074753235972

電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-001072
公開番号(公開出願番号):特開2003-204191
出願日: 2002年01月08日
公開日(公表日): 2003年07月18日
要約:
【要約】【課題】 バイパス専用の基板搬送機構を設けることなく、多様な実装形態に対応できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】 基板を搬送する搬送コンベアを備えた2列の搬送路2A,2Bが設けられた単位実装装置M1,M2,M3と振り分けコンベア2bを備えたコンベア装置C1,C2,C3,C4を連結して構成される電子部品実装ラインにおいて、実装動作プログラムおよび搬送動作プログラムを切り換えることにより、搬送路2A,2Bのそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い越して搬送することを許容するバイパス搬送経路として搬送路2A,2Bのいずれかを使用するバイパス実装形態とを切り換える。これにより、バイパス専用の基板搬送機構を設けることなく、多様な実装形態に対応することができる。
請求項(抜粋):
基板に電子部品を実装する単位実装装置を複数台連結して構成される電子部品実装装置であって、前記単位実装装置に設けられ前記基板を搬送する複数列の基板搬送手段と、これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を載置する実装ステージと、前記単位実装装置に設けられ部品供給部から電子部品をピックアップして前記実装ステージに載置された基板に移送搭載する実装手段と、前記単位実装装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と、実装動作プログラムに基づいて前記実装手段を制御する実装動作制御部と、搬送動作プログラムに基づいて前記基板搬送手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部と、前記実装動作プログラムおよび搬送動作プログラムを切り換えることにより、前記複数列の基板搬送手段のそれぞれを実装ステージとして使用する複数列実装形態と、後続基板を先行基板を追い越して搬送することを許容するバイパス搬送経路として複数列の基板搬送手段のうちの1つを使用するバイパス実装形態とを切り換える実装形態切り換え部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
Fターム (9件):
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313DD02 ,  5E313DD11 ,  5E313DD12 ,  5E313DD50 ,  5E313FG01 ,  5E313FG02
引用特許:
審査官引用 (4件)
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