特許
J-GLOBAL ID：200903074769155545
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-066881
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283564
出願日： 1994年04月05日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】空冷構造の電子装置において電子部品を搭載した電子回路パッケージの冷却効率又は部品実装密度を向上することを目的とする。【構成】電子部品(2、3、4、5)を搭載した電子回路パッケージ(10)の基板(1)に低熱伝導領域(6)を設けて基板の伝熱領域を区分(7、8)に分割し、高熱伝導部材(11、12)で区分別に放熱器(14、15)と接続する。【効果】電子部品間の熱干渉を低減し、各区分内の電子部品の許容温度に応じて、大きさ、配置、及び放熱フィンの方向により冷却性能の違う放熱器を接続して、電子装置内で与えられた放熱空間を有効に利用して電子装置の冷却効率又は部品実装密度を向上する効果がある。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品を搭載した基板からなる電子回路パッケージを備えた電子装置において、前記電子回路パッケージの基板に低熱伝導領域を形成して基板を複数の区分に分割し、区分ごとに冷却を行うようにしたことを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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