特許
J-GLOBAL ID：200903074786353431
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-243519
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060123
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置の薄型化を好適に図ることができ、電子装置の小型化、コンパクト化に好適に対応することができる半導体装置として提供する。【解決手段】 配線パターン14が設けられた樹脂基板10に半導体素子20を搭載し、半導体素子と前記配線パターンのボンディング部14aとをワイヤボンディングにより電気的に接続し、樹脂基板の半導体素子を搭載した面側を樹脂封止して形成する半導体装置の製造方法において、前記樹脂基板として、前記半導体素子を収容する搭載穴16を厚さ方向に貫通して設けた基板を使用し、前記樹脂基板の一方の面に前記搭載穴の開口部を塞ぐ保護テープ18を貼着した後、前記搭載穴16に半導体素子20を位置合わせし、半導体素子の電極端子形成面を接着面側として前記保護テープ18に半導体素子20を接着し、保護テープに半導体素子を支持した状態で半導体素子20を裏面側から研削して半導体素子の厚さを薄くした後、前記ワイヤボンディング以降の加工を施すこと特徴とする。
請求項（抜粋）：
配線パターンが設けられた基板に半導体素子を搭載し、半導体素子と前記配線パターンのボンディング部とをワイヤボンディングにより電気的に接続し、基板の半導体素子を搭載した面側を樹脂封止して形成する半導体装置の製造方法において、前記基板として、前記半導体素子を収容する搭載穴を厚さ方向に貫通して設けた基板を使用し、前記基板の一方の面に前記搭載穴の開口部を塞ぐ保護テープを貼着した後、前記搭載穴に半導体素子を位置合わせし、半導体素子の電極端子形成面を接着面側として前記保護テープに半導体素子を接着し、保護テープに半導体素子を支持した状態で半導体素子を裏面側から研削して半導体素子の厚さを薄くした後、前記ワイヤボンディング以降の加工を施すこと特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/12 501
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/12 501 W
, H01L 25/08 Z
