特許

J-GLOBAL ID：200903074833848185

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 富吉 和俊 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-334473
公開番号（公開出願番号）：特開平8-169935
出願日： 1994年12月19日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物に、下記一般組成式(A)で示されるオルガノポリシロキサンと、下記一般式(B)で示されるエポキシ化合物との反応により得られるブロック共重合体を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。R1aR2bSiO(4-a-b)/2 (A)(但し、R1は水素原子又は-(CH2)p-NH2(pは0〜5の整数)、R2は炭素数1〜10の一価の有機基であり、a、bは0.001≦a≦1、1≦b≦3、1.001≦a+b≦3を満足する正数である。)【化1】【効果】 発明のエポキシ樹脂組成物は、特定のブロック共重合体を使用したことにより、表面実装用パッケージの吸湿半田時の耐クラック性と熱衝撃時の耐クラック性を向上させることができ、この組成物の硬化物で封止された半導体装置は高い信頼性を有する。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物に、下記一般組成式(A)で示されるオルガノポリシロキサンと、下記一般式(B)で示されるエポキシ化合物との反応により得られるブロック共重合体を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。R1 a R2 b SiO(4-a-b)/2 (A)(但し、R1 は水素原子又は-(CH2)p -NH2 (pは0〜5の整数)、R2は炭素数1〜10の一価の有機基であり、a、bは0.001≦a≦1、1≦b≦3、1.001≦a+b≦3を満足する正数である。)【化1】

IPC (5件)：

C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/14 NHB ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• シリコーン変性フェノール系樹脂及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-248683   出願人：株式会社シーゲル, 日本化薬株式会社