特許
J-GLOBAL ID：200903074891143574

基板処理方法および基板処理装置

発明者：
前川 直嗣

前川 直嗣 について

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長谷川 公二

長谷川 公二 について

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内田 博章

内田 博章 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-077942
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267284
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】 有機剥離液で処理した基板を洗浄するにつけ、処理時間を節約し、ランニングコストを低くした基板処理方法、および、その方法を実施することによりランニングコストを低くして、装置を小型化した基板処理装置を提供する。【解決手段】 純水を処理槽2内に供給して溜め、更に供給してオーバーフローさせ、そのオーバーフローした純水を排液管64を通じ、廃液として排出する。この状態で、中間シャッター8を開け、昇降装置12を駆動して基板リフター11を、基板の全体が純水の液面より下に没する浸漬位置まで下降し、オーバーフローしている純水中へ下降し、オーバーフローする純水に基板を所要時間、浸漬する。
請求項（抜粋）：
基板を有機剥離液に接触させて、基板上の有機物を除去する第1の工程と、基板を、純水の液面上方から純水中へ下降させて、基板を純水に浸漬する第2の工程からなり、前記第1の工程に引き続き前記第2の工程を行なうことを特徴とする基板処理方法。
IPC (6件)：
H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 647 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/308
FI (6件)：
H01L 21/304 648 H ,  H01L 21/304 647 A ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/308 G ,  H01L 21/30 572 B
Fターム (12件)：
2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC19 ,  5F043CC16 ,  5F043DD12 ,  5F043EE02 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F046MA10
引用特許：
審査官引用 (2件)

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